日本对六大类半导体关键前道设备的出口管制正式出台2023 年5 月23 日，日本正式宣布修订《外汇和外贸法》，将用于先进芯片制造的六大类23 个类别设备列入受管制出口项目清单，修正案将在7 月23 日实行。 六大类设备包括清洗设备（3 项）、薄膜沉积设备（11 项）、热处理设备（1 项）、先进制程光刻设备（4 项）、刻蚀设备（3 项）和测试设备（1 项）。从文件对各类设备的具体参数限制来看，此次制裁的核心仍然围绕先进制程设备。以上设备的出口目的地如果是中国内地、中国香港和中国澳门，需要向日本经济产业省贸易经济协力局申请针对向具体最终用户出口的“特定概括出口许可证”。 中国从日本进口最多的前道设备是刻蚀、光刻、热处理设备中国大陆是日本半导体设备重要的出口地，占日本半导体设备出口总额的25%-40%。中国在刻蚀机、光刻机、热处理设备上对日本依赖程度大。2022 年中国从日本进口的光刻机占中国光刻机进口总额的63.1%，从日本进口的刻蚀机占刻蚀进口总额的89%，从日本进口的热处理设备占热处理进口总额的59.1%。 日本在涂胶显影、清洗、CD-SEM 设备领域全球垄断，零部件市场同样强势日本厂商擅长自下而上的扩散式研发，在与液体、气体及加热后凝固材料相关的设备领域占据绝对优势。根据eetimes Japan 的数据，日本占据全球涂胶显影设备92%的市场分额，其中东京电子2021 年占据89%的份额；日本占据全球半导体单片式清洗设备市场63%的份额，（迪恩士约占40%，东京电子约占23%）；日本占全球批量式清洗设备86%的份额（迪恩士约80%，东京电子约6%）。在CD-SEM（关键尺寸量测装备）领域，日立制造所占据全球80%的份额。此次制裁并未提及应用于先进制程设备的零部件，但应当重视日本也是半导体材料、零部件市场的王者，后续如果有在零部件领域的新制裁政策，将加速我国半导体零部件的国产化。根据富创精密招股书，日本在机械类、机电一体类、气体/液体/真空系统类以及仪器仪表类零部件领域实力强。 半导体前道设备去“日”逻辑深化，国产设备、零部件厂迎加速成长综合以上分析，建议重点关注刻蚀设备、涂胶显影设备、薄膜沉积、清洗设备、热处理设备厂商以及在先进制程有望进一步突破的厂商。受益标的：中微公司： （CCP 刻蚀已在5 纳米产线实现批量销售。ICP 刻蚀设备已在超过20 家客户的逻辑、DRAM 和3DNAND 等各类芯片生产线上进行超过100 多个ICP 刻蚀工艺的量产。同时布局MOCVD、LPCVD 和EPI 等。）芯源微：前道涂胶显影设备快速放量；北方华创（刻蚀、热处理等）；拓荆科技（PECVD）；盛美上海（清洗、前道涂胶显影设备、PECVD、热处理）；中科飞测（国内量检测设备龙头）；华海清科（CMP 设备）；富创精密（平台型半导体零部件厂商）；珂玛材料（半导体前道设备陶瓷零部件供应商），福晶科技（全球规模最大的LBO、BBO 晶体及其元器件的生产企业。2022 年底新设全资子公司至期光子，布局超精密光学元件）。 风险提示：各类半导体前道设备研发、验证进度不及预期
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